高通是一家長期專注于無線通信和移動計算的技術公司，一直將每年營收的約 20% 投入研發，截至目前研發投入累計已經超過1000億美元。作為研發投入和發明創新的成果，高通在全球范圍內擁有超過16萬項授權專利和專利申請，形成了業界領先的專利組合。需要指出的是，高通在很多技術領域都進行了大量的基礎性研究，涵蓋移動技術的方方面面，包括5G、6G、Wi-Fi、多媒體、AI、影像、計算等。高通在這些領域的創新，能夠為消費者和產業創造巨大的價值。
錢堃在演講過程中也表示，高通正攜手生態合作伙伴，共同將無線連接、高性能低功耗計算和終端側AI擴展到幾乎所有終端，包括AI手機、AI PC、擴展現實、智能網聯汽車等。這將有助于提升生產力，賦能全新的商業模式，并加速各行各業的數字化轉型。
其中在智能手機領域，去年10月，高通推出了驍龍8至尊版，截至目前，基于該平臺的終端設計已超過180款，涵蓋小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多領先企業的已發布和在研產品，可以為用戶帶來更智能的使用體驗。目前，全球前十大手機廠商中，中國廠商占據八席，高通的合作伙伴在國內外市場都有很好的市場表現。在汽車行業，自2023年以來，高通驍龍數字底盤已經支持眾多中國汽車品牌推出超過210款車型，在共同推動汽車智能化發展的同時，也為用戶帶來了出色的智能出行體驗。
錢堃表示，展望未來，高通將繼續與來自各界的合作伙伴深化協作，讓連接與智能技術賦能更多產業。同時，高通也希望攜手更多中國企業，共同營造有利于創新的知識產權保護氛圍，助力更多企業通過開放創新成為國內外市場的引領者。
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