防護(hù)功能全新升級，三重系列滿足多樣場景需求
在結(jié)構(gòu)上，PITAKA通過結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)優(yōu)化，帶來更為貼合手感的全方位防護(hù)。
芳綸編織殼在輕薄細(xì)膩手感的基礎(chǔ)上，升級上下全包工藝，其圓潤邊角舒適不硌手，讓用戶日常使用更安心。芳綸編織殼適配iPhone Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。
芳綸防摔殼通過軍工級防摔認(rèn)證，內(nèi)置弓形緩沖結(jié)構(gòu)，在手機(jī)跌落碰撞時能為手機(jī)提供更強(qiáng)力的緩沖保護(hù)。
芳綸全包殼采用其自研的高韌性虎鯨樹脂Orca涂層，增強(qiáng)了復(fù)合材料的韌性，解決了芳綸纖維片材碰撞后發(fā)白和斷裂問題，配合全包設(shè)計，實現(xiàn)全面強(qiáng)勢防護(hù)。值得一提的是，芳綸全包殼在工藝上采用3D熱塑成型工藝，使TPU邊框與芳綸纖維背板無縫銜接，讓外觀更為輕盈簡潔。
芳綸防摔殼與芳綸全包殼適配iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型。
首研PitaTap™拍照按鍵，全面技術(shù)煥新
PITAKA iPhone 17系列芳綸編織殼沿用其首研PitaTap™拍照按鍵，是市面上首款芳綸纖維一體式相機(jī)控制鍵，該創(chuàng)新功能專為iPhone的Camera Control Button設(shè)計。通過一體成型工藝，PITAKA將電容按鍵無縫嵌入芳綸纖維材質(zhì)之中，實現(xiàn)視覺上的高度一體與流暢。PitaTap™按鍵厚度不足1mm，極致輕薄卻靈敏依舊，觸控響應(yīng)迅速精準(zhǔn)。它不僅延續(xù)了芳綸手機(jī)殼的輕盈質(zhì)感與獨(dú)特手感，更以無縫、順滑的交互體驗，自然融入用戶的日常使用，重塑手機(jī)配件與人的連接方式。
近日，PITAKA憑借首研PitaTap™拍照按鍵的創(chuàng)新性與實用價值，在IFA 2025奪得2家國際權(quán)威科技媒體SlashGear與BGR頒發(fā)的Innovation Award獎項。
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